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东莞迅腾为你简述氮化铝切割产品应用领域

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氮化铝切割的产品一般都是应用到哪个方面?有报告指现今大部分研究都在开发一种以半导体(氮化镓或合金铝氮化镓)为基础且运行於紫外线的发光二极管,而光的波长为250纳米。在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波[1]。以真空紫外线反射率量出单一的氮化铝晶体上有6.2eV的能隙。理论上,能隙允许一些波长为大约200纳米的波通过。但在商业上实行时,需克服不少困难。氮化铝应用於光电工程,包括在光学储存介面及电子基质作诱电层,在高的导热性下作晶片载体,以及作军事用途。

由于氮化铝压电效应的特性,氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。而探测器则会放置於矽晶圆上。只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜。

(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;

(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;

(4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;

(5)纯度高;

(6)光传输特性好;

(7)无毒;

(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。